12月23日，集成電路總部基地主體結(jié)構(gòu)封頂儀式在項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)舉行，合肥高新股份有限公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理劉銘，副總經(jīng)理許良軍、姚小平，中建八局華中分公司黨總支書(shū)記、總經(jīng)理?xiàng)钍阻ひ约案鲄⒔▎挝怀蓡T等一百余人參加了封頂活動(dòng)。
劉銘在發(fā)言中指出，主體結(jié)構(gòu)的全面封頂標(biāo)志著項(xiàng)目取得了重要的階段性勝利，這將為后續(xù)施工奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。他指出，項(xiàng)目開(kāi)工以來(lái)，工程便面臨著工期緊張、疫情反復(fù)、惡劣天氣等諸多困難，中建八局始終秉承“令行禁止，使命必達(dá)”的鐵軍精神，攻堅(jiān)克難、拼搏奮進(jìn)，順利完成了項(xiàng)目的全面封頂。希望參建各方再接再厲，推動(dòng)項(xiàng)目順利完工交付。
集成電路總部基地位于長(zhǎng)寧大道與長(zhǎng)安路交口西北角，總建筑面積33.4萬(wàn)平米，總投資18億元，共18棟單體，主要建設(shè)獨(dú)棟總部、標(biāo)準(zhǔn)化廠房、孵化器及綜合配套用房等。項(xiàng)目于 2020年9月開(kāi)工建設(shè)，施工期間，建設(shè)單位合肥高新股份有限公司會(huì)同各參建單位科學(xué)調(diào)度、精心組織，克服工期緊張、疫情反復(fù)、惡劣天氣等不利因素影響，堅(jiān)持高效率、高質(zhì)量、高標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)施工生產(chǎn)，順利實(shí)現(xiàn)所有單體結(jié)構(gòu)封頂，為項(xiàng)目完工交付奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
目前項(xiàng)目二次結(jié)構(gòu)、裝飾裝修等工程正緊鑼密鼓的展開(kāi)，計(jì)劃2022年12月竣工投用。建成后將重點(diǎn)引進(jìn)集成電路芯片和傳感器等設(shè)計(jì)研發(fā)類、封裝測(cè)試類以及智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用類上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)，力爭(zhēng)打造成為國(guó)內(nèi)先進(jìn)的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，為高新區(qū)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。