近日，合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地正式開工建設(shè)，將為高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展再添“芯”力量。
該項目為合肥高新區(qū)為重點招商引資企業(yè)合肥市華宇半導(dǎo)體有限公司“量身定制”，由合肥高新股份有限公司建設(shè)。項目位于學(xué)田路與寧西路東北角，占地約41畝，總建筑面積約5萬平米，主要建設(shè)生產(chǎn)車間、組裝車間及相關(guān)配套服務(wù)設(shè)施，計劃2023年5月完工交付。項目建成投產(chǎn)后，可形成包含集成電路8寸、12寸晶圓測試9萬片/月產(chǎn)能，以及集成電路成品測試1億只/月高端集成電路芯片測試能力，可提供8英寸、12英寸晶圓測試以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等規(guī)格芯片成品測試服務(wù)，滿足大批量IC研發(fā)測試和量產(chǎn)測試的需求，進(jìn)一步推動合肥市集成電路在封裝前晶圓測試和封裝后成品測試方面產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，起到“延鏈、補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈”的作用。