近日，合肥市華宇半導(dǎo)體有限公司提前向高新股份完成合肥集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目回購，合同額約1.7億元，由五年分批付款提前至一次性付清。
該項(xiàng)目由高新股份為重點(diǎn)招商引資企業(yè)華宇半導(dǎo)體定向開發(fā)代建，總投資3.5億元，占地約41畝，總建筑面積約5萬平方米。目前，項(xiàng)目已正式投產(chǎn)，具備集成電路8英寸、12英寸晶圓測(cè)試9萬片/月的產(chǎn)能，以及1億只/月高端集成電路芯片測(cè)試能力以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等規(guī)格芯片成品測(cè)試服務(wù)，滿足大批量IC研發(fā)測(cè)試和量產(chǎn)測(cè)試的需求。預(yù)計(jì)10年內(nèi)累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入約19億元，稅收1.8億元，進(jìn)一步增強(qiáng)我市集成電路封裝測(cè)試能力，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈。
本次回購將成為高新股份2024年度最大體量、最大金額的單項(xiàng)回購項(xiàng)目，進(jìn)一步促進(jìn)固定資產(chǎn)盤活，助力公司其他項(xiàng)目開發(fā)建設(shè)。